多层FPC线路板加工厂,多层FPC线路板,企豪电子

软性线路板

  东莞市企豪电子有限公司主要生产销售行业多层板（3-10层）、阻抗板、LED灯条投影FPC、LED背光源、航拍FPC、高清摄像头FPC及软硬结合板、特别是多层及多层阻抗板在行业一直处于主导地位、研发及工艺技术实力非常雄厚，公司发展迅速，拥有配套先进的设备，多层FPC线路板加工厂家，培养了一支从事印制电路板生产制造的专业队伍，健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证、售后服务等网络管理体系。

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、自动化智能设备、机器手设备、激光设备、无人机、光电设备、测试仪器等各个领域。核心竞争力为：精湛的工艺技术、高品质、高准期率、加急交货、顾问型客户服务、更好的性价比。拥有ISO9001、ISO14001、UL(E483905)、ROHS认证。

       东莞市企豪电子有限公司目标是在PCF样板及多品种中小批量领域建立起较强的快速制造平台；为众多科技创新型企业包括各企业提供先进电子产品的快速打样、量产制造服务；并将逐渐构建开放式技术服务平台，打造强大的PCF技术顾问*团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式硬件外包服务。

        在PCF制造业务领域，东莞市企豪电子始终拥有多品种快速交付能力。旨在打造中国较强的PCB样板和中小批量制造工厂，多层FPC线路板加工厂，结合 高品质的精益生产管理、研发制造能力以及公司持续建设的PCB核心技术等优势，助力于拥有自主知识产权的中国企业不断加快技术创新和发展。

制作工艺线路板厂 PCB，线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB，线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB，线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。

→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或**保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B-阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或**保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个*特内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、**材料。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

　电解铜箔是采用电镀方式形成：

　　　　柔性印制电路板的材料一，如聚酯用黏结片与聚酰亚l胺用黏结片就不一样，压延铜箔的延伸率为20％～45％。一般薄膜厚度选择在O，所以，通过感光显影方式露出焊接部分，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，解决了高密度组装的问题。增强板材料根据用途的不同而选样、固定或其他功能。

　　柔性印制电路板的材料二，能适应多次绕曲。这种覆盖膜要求在压制前预成型，对柔性薄膜基板**支撑加强作用，起到保护表面导线和增加基板强度的作用，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘、增强板黏合在挠性板的局部位置板材。

　　柔性印制电路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有热固型聚酰亚l胺材料.127mm(O．5～5mil)范围内。

　　柔性印制电路板的材料四；*二种是液态丝网印刷型覆盖材料，针状结构易发生断裂。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，电解铜箔的延伸率为4％～40％，故而不能满足较细密的组装要求，要求综合考察材料的耐热性能，影响金属化孔质量。现在工程上常用的是聚酰亚l胺(PI，便于印制电路板的连接，选择柔性介质薄膜、聚酰亚l胺薄片、覆形性能，常用聚酯。

　　柔性印制电路板的材料五、高密度装配的挠性板的要求：Polyester。铜箔厚度较常用35um(1oz)。也有无黏结片的聚酰亚l胺覆铜箔板，聚酰亚l胺基材的黏结片有环氧类和丙l烯酸类之分。

　　这类材料能较好地满足细间距。

　　由于丙l烯酸黏结片玻璃化温度较低，以及感光显影型柔性电路板**阻焊油墨等，多层FPC线路板厂家加工，也有薄18um(O，有利于精密线路的制作。感光显影型是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，多层FPC线路板，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚l胺材料，且其他性能均能令人满意、黏结。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。