单面FPC线路板| 东莞市企豪电子|单面FPC线路板加工

软性电路板

各大手机网站拆机结果显示，一部智能手机用了大约 10-15片 FPC，几乎涉及到了所有的模块，比如显示驱动器，触摸屏，摄像头，指纹识别，天线等。今年 iPhone新机有望继续增加 FPC的使用量到 18-20片。此外，一辆汽车则需要 100片以上的 FPC，其他电子产品上 FPC的使用量也有 2-15片不等的用量。

FPC技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC迭层技术等三个方面。目前，国际的规模量产水平已经达到了微小孔孔径 25-40 μm，30-40 μm线宽和 8-12层的迭层量级，整体上看本土厂商的技术水平落后一档，但国内企业已具备与国际接轨的先进技术工艺，其中上达电子孔径极限技术已经达到 25μm，弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未来，FPC产品或将精细化尺寸推向极限。日本旗胜正在申请专利的**微细 FPC产品孔径已经达到10 μm，间距达到 25 μm。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

　　在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着**经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，单面FPC线路板生产商，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。

　　 一、软性PCB分类及其优缺点

　　1．软性PCB分类

　　软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

　　1.1单面软性PCB

　　单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，单面FPC线路板加工商，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚l胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

　　单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

　　1）无覆盖层单面连接的

　　这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，单面FPC线路板，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB一样。这类产品是较廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

　　2）有覆盖层单面连接的

　　这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性PCB中应用较多、较广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

　　3）无覆盖层双面连接的

　　这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

　　4）有覆盖层双面连接的

　　这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。

　　1.2双面软性PCB

　　双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。

　　1.3多层软性PCB

　　软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。较简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。较常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

　　多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚l胺薄膜为基材制成的多层软性pcb板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

Pcf生产流程：

1、联系厂家

首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。2、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角﹨磨边→出板

3、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查﹨修理

4、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

5、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印正面→烘干→印反面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

6、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形露出来的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

7、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

8、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

9、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印正面→烘板→印反面→烘板

10、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

    东莞市企豪电子有限公司主要生产销售行业多层板（3-10层）、阻抗板、LED灯条投影FPC、LED背光源、航拍FPC、高清摄像头FPC及软硬结合板、特别是多层及多层阻抗板在行业一直处于主导地位、研发及工艺技术实力非常雄厚，公司发展迅速，拥有配套先进的设备，培养了一支从事印制电路板生产制造的专业队伍，健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证、售后服务等网络管理体系。