东莞企豪电子(图)_广东多层FPC线路板_多层FPC线路板

软性线路板

上达电子研发总经理梅得军告诉记者，一部手机内部大约会安装12～15块柔性电路板，“不仅仅是手机屏幕，主板、按键、侧键、摄像头、听筒、排线等零部件都会大量使用到柔性电路板。”梅得军说道。

由此可见，FPC的市场需求量之大。有数据显示，2016年**FPC的产值预计达到135亿美元。面对FPC还将持续扩大的利润空间，上达、景旺、弘信等国内电路板厂商纷纷提前布局，扩大产能。其中，上达电子于2014年在湖北黄石筹建上达电子光电新材料产业园。

李晓华告诉记者，产业园总投资25亿元，园区占地面积达300亩。黄石基地的*二条生产线正式投产后，上达每个月柔性电路板的产量将从现有的10万平方米上升至15万平方米，这足以为1000万台手机提供模组原材料。

作为一家从事FPC产品研发、设计、生产及销售的民营企业，去年，上达电子已创下8亿元的营收，包括京东方、天马、三星、华为、联想、小米、谷歌、乐视、东芝等均是上达电子的直接或间接客户。同时，上达电子也是**面板行业*二大生产商京东方集团的供应商之一。

李晓华对上达电子在黄石的基地颇有期待，他表示公司借助这一“地利”优势，将在今年加深与华星光电的合作，着重于中小尺寸OLED的研发，从而为FPC爆发期的到来做好准备。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，广东多层FPC线路板，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。上海汉赫电子科技在FPC贴装上有着丰富的经验，已为大量客户特别是器械类的客户提供贴装服务。

接下来上海汉赫电子科技为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：

常规SMD贴装

 特点:贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件.

 关键过程:

1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷**托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.

2.贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

3.焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊.

   高精度贴装

 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整.FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

二.关键过程:

1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，多层FPC线路板厂，进行印刷.耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂.方法B:托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形较小.托板上设有T 型定位销，销的高度比FPC略高一点.

2锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，多层FPC线路板，所以印刷时必须选用弹性刀.锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

3.贴装设备:一，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响.其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板的区别.因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.

三.其它：为保证组装质量，在贴装前对FPC经过烘干处理。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

AI技术就犹如手机芯片的重磅技术，给目前同质化手机带来新的突破点。因此AI 成手机芯片厂商的新战场，高通、联发科、华为、三星都各有布局。

在过去的十年里，可以说手机经历了无数的创新，比如处理器从双核变为四核再变为八核，多层FPC线路板订做，屏幕从小屏变为大屏再变为全屏，解锁方式从滑动变为指纹识别再变为面部识别。为满足消费者的创新需求，智能手机品牌厂商和芯片供应商一直在绞尽脑汁寻求新的突破点。

据记者报道指出，为满足消费者的创新需求，手机芯片供应商势必将不断增加新应用、新功能及新设计，而现在人工智能（AI）应用已成为重要**，包括苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）、华为、联发科、高通（Qualcomm）以及展讯等均将布局 AI ，以抢先获得商机。

在人工智能的初级发展阶段，由于各家手机厂商对人工智能的理解并不相同，因此在手机领域应用人工智能技术的手机厂商对于 AI 技术落地的方式也有多种。

其中，推出的 iPhone X 便直接将人工智能作为主要的卖点，苹果公司**执行官蒂姆·库克表示，iPhone X 是一款定位于未来的产品，其搭载的 A11 仿生芯片集成了“神经网络引擎”，这颗芯片拥有一个每秒运算次数较快可达 6000 亿次的神经网络引擎，能够识别任务、地点和物体，并为面容 ID 和“动话表情”等创新的功能提供强大的动力。此外，苹果还计划将 A11 的神经网络引擎扩展到更多苹果生态，包括无人驾驶、AppleWatch 和医疗健康等。

作为国内手机成员，华为在人工智能方面也不甘落后，华为前段时间发布的年度旗舰 Mate10 系列就搭载了一颗主打 AI 的处理器——麒麟970。华为把这款处理器称为“人工智能（AI）移动计算平台”，其专门设立了一个AI硬件处理单元—— NPU 来完成 AI 计算任务。具体应用上看，Mate10 系列能做到智能识别十余种拍照场景，自动调整拍照参数，让普通人也能拍出大片的感觉。此外，它还可以实时翻译文本、语音、照片，让人们的沟通更加顺畅。

而三星则在今年发布的 Galaxy S8 和 Note 8 中加入了 Bixby 语音功能。三星将 Bixby 称为学习型 AI，可以说，Bixby 开启了人机交互的全新模式。从定义上来说，Bixby 其实已经比 Siri 要强，因为苹果将 Siri 定义为智能语音控制功能，而 Bixby 则为更高阶的人工智能助手。

此外，高通、联发科也已纷纷预告 2018 年新款智能手机芯片解决方案，将搭载较**的 AI 技术，可望提供手机品牌客户开发包括摄相功能、生物辨识、智能语音、运动保健及移动支付等全新的使用者体验应用。

但是，由于明年手机品牌厂商将采取持续提升功能但不调涨价格的营销策略，高通和联发科不得不让 2018 年上半年新款智能手机芯片解决方案，仍沿用 2017 年主流的 10/16nm 制程技术。

高通*副总裁 Keith Kressin 此前曾指出，高通持续推动 AI 相关应用研究，致力于开发包括语音在内的AI应用设计，并导入新一代的骁龙（Snapdragon）845 芯片移动平台上，高通亦率先与百度合作，将语音辨识功能升级至智能手机及物联网装置上。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖也曾表示，其实 2017 年所推出的 P25 芯片解决方案，已在三星新一代智能手机 J7 Plus 产品上展现强大的 AI 应用能力，未来联发科将持续聚焦 AI 应用在照相、语音相关辨识等功能上，甚至是生物辨识、移动支付等 AI 全新应用。至于 2018 年新款曦力（Helio）P系列智能手机芯片平台，亦将看到联发科更进一步的 AI 相关应用及设计。

同时，国内芯片供应商展讯通信董事长兼 CEO 李力游也在日前接受媒体采访时称，该公司将在 2018 年发布针对智能手机的 AI 处理器。据李力游介绍，该处理器将采用台积电 12nm 工艺制造，也就是现有 16nm 工艺的升级版本。

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