东莞市企豪电子(图)、FPC线路板加工商、FPC线路板

软性线路板

近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。中国成为庞大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套 PCB产业需求。智能手机等移动电子产品*不减，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场也正快速兴起，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为较受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

　　FPC 是PCB 中增长较快的子行业。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有gao度可靠性、**可挠性的印刷电路板。是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。

　　作为PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度大、重量轻、厚度薄、可折叠、耐弯曲、耐gao温、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合电子产品智能化、便携化发展趋势，势必被广泛运用。

　　结合Prismark 的预测，预计到2017 年**FPC 产值有望接近157 亿美元，占整个PCB 行业的23.9%。基于FPC 顺应未来PCB 行业升级大趋势，我们预计未来5 年，FPC 行业仍有望保持5——10%的复合增长率，继续**PCB 行业。FPC市场规模不容小觑。

　　FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约 14-16 块 FPC，与其他PCB 材料合计占成本中的 15 美元。华为、OPPO、vivo 等国产手机厂商也纷纷提升旗舰机中 FPC 的用量，用量目前约为 10-12 块，未来用量有望在gao端化趋势下不断提升。

　　手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走gao，HOV、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头。国内手机厂商的崛起有望给FPC在柔性手机领域带来爆发式增长。

　　随着**可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，FPC线路板订做，国内企业中百度、腾讯、奇虎 360、小米等行业**也纷纷布局可穿戴设备领域。FPC性能特点正契合穿戴设备要求，成为可穿戴设备的选择。因此可穿戴设备等新兴终端产品的gao速发展，也将使得FPC应用领域不断的拓展。

　　FPC自身*有的特性满足多种研发需求，这将决定未来FPC市场的巨大潜力。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

伴随智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的快速发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)正得到越来越广泛的应用，本土FPC产业也逐渐进入爆发期。*指出，目前**FPC产业年产值约1000亿元RMB，国内企业市场占比仅约10%，未来仍需不断增强技术实力，拓展市场，并积极“走出去”进军国际市场。

智能终端普及带动FPC产业爆发

线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。

作为**消费电子产品制造大国，柔性电路板在国内具有巨大需求，国产柔性电路板企业正迎来快速发展。记者近日从国内柔性电路板**企业上达电子获悉，上达电子2004年开始进入FPC领域，目前已成为京东方、天马、华星光电等国产面板厂商的主要供应商，同时也是华为、OPPO、VIVO等国内智能手机厂商的供应商。2016年上达电子营收约8亿元，预计今年将增至10亿元。

上达电子董事长李晓华告诉记者，目前柔性电路板的需求每天都在增长，上达电子近年来正是得益于京东方、天马等国产面板企业的快速发展，带动公司业绩显著增长。

科学院院士黄维表示，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。

广发证券研报也认为，因为迎合了电子产品轻薄化、灵活化的趋势，FPC成为电子设备中的主要连接配件，而随着**FPC产能加速东移，本土厂商将大有可为。

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刚性-软性多层PCB

　　该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

　　刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，FPC线路板加工商，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求**高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。

　　已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于航空电子设备中，在这些应用场合，FPC线路板加工厂家，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须较高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声更小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层

　　软性PCB来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性PCB中，而后者又是刚性PCB的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。

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